Le procédé Direct Bond Copper est une technologie largement acceptée et éprouvée pour les produits électroniques de puissance en raison de sa conductivité thermique élevée, de sa capacité de courant élevée et de la dissipation thermique du cuivre de haute pureté sur céramique.Détails du produit :Matériau : Alumine/ ZTA/ Si3N4Fonction : Céramique isolante.Type : Céramique métallisée.Peut être personnalisé : Oui, veuillez fournir des dessins de produits spécifiques.