AMB (Active Metal Brazing Substrate) est le développement ultérieur de la technologie DBC. Il s'agit d'un procédé consistant à utiliser une petite quantité d'éléments actifs tels que Ti et Zr contenus dans le métal d'apport pour réagir avec la céramique afin de former une couche de réaction qui peut être mouillée par une soudure liquide, de manière à réaliser la liaison entre la céramique et les métaux. L'AMB est combiné par réaction chimique entre la céramique et la soudure métallique active à haute température, de sorte que sa force de liaison est plus élevée et sa fiabilité est meilleure.
1. Matériau : nitrure d'aluminium/alumine/ZTA/Si3N4.
2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.
3.Type:Céramique métallisée.
4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
Substrat céramique AMB pour modules de puissance
Description du produit:
Les substrats céramiques AMB ont une force de liaison et des caractéristiques de cycles de froid et thermiques plus élevées et ont progressé dans des applications telles que les modules semi-conducteurs de haute puissance, les commutateurs haute fréquence, la production d'énergie éolienne, les véhicules à énergie nouvelle, les locomotives électriques et l'aérospatiale.
Notre service:
Veuillez nous contacter pour la personnalisation. Nous pouvons également fournir de la céramique en nitrure d'aluminium (AlN) avec une conductivité thermique jusqu'à 230 W/mK.
Spécification:
| Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Avantage de l'entreprise :
Huaqing Fondée en 2004, avec un investissement total de 80 millions de RMB, un capital social de 40 millions de RMB. Les produits céramiques AlN et Al2O3 de Huaqing ont une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines du secteur. Les céramiques AlN et Al2O3 sont largement utilisées dans les domaines HBLED, opto-communication, IGBT, dispositifs d'alimentation, TEC et autres applications haut de gamme.
Atelier et équipement :
Emballage et livraison :
Livrer par UPS, DHL, Fedex, etc.
AMB (Active Metal Brazing Substrate) est le développement ultérieur de la technologie DBC. Il s'agit d'un procédé consistant à utiliser une petite quantité d'éléments actifs tels que Ti et Zr contenus dans le métal d'apport pour réagir avec la céramique afin de former une couche de réaction qui peut être mouillée par une soudure liquide, de manière à réaliser la liaison entre la céramique et les métaux. L'AMB est combiné par réaction chimique entre la céramique et la soudure métallique active à haute température, de sorte que sa force de liaison est plus élevée et sa fiabilité est meilleure.1. Matériau : nitrure d'aluminium/alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) est le développement ultérieur de la technologie DBC. Il s'agit d'un procédé consistant à utiliser une petite quantité d'éléments actifs tels que Ti et Zr contenus dans le métal d'apport pour réagir avec la céramique afin de former une couche de réaction qui peut être mouillée par une soudure liquide, de manière à réaliser la liaison entre la céramique et les métaux. L'AMB est combiné par réaction chimique entre la céramique et la soudure métallique active à haute température, de sorte que sa force de liaison est plus élevée et sa fiabilité est meilleure.1. Matériau : nitrure d'aluminium/alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) est le développement ultérieur de la technologie DBC. Il s'agit d'un procédé consistant à utiliser une petite quantité d'éléments actifs tels que Ti et Zr contenus dans le métal d'apport pour réagir avec la céramique afin de former une couche de réaction qui peut être mouillée par une soudure liquide, de manière à réaliser la liaison entre la céramique et les métaux. L'AMB est combiné par réaction chimique entre la céramique et la soudure métallique active à haute température, de sorte que sa force de liaison est plus élevée et sa fiabilité est meilleure.1. Matériau : nitrure d'aluminium/alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) est le développement ultérieur de la technologie DBC. Il s'agit d'un procédé consistant à utiliser une petite quantité d'éléments actifs tels que Ti et Zr contenus dans le métal d'apport pour réagir avec la céramique afin de former une couche de réaction qui peut être mouillée par une soudure liquide, de manière à réaliser la liaison entre la céramique et les métaux. L'AMB est combiné par réaction chimique entre la céramique et la soudure métallique active à haute température, de sorte que sa force de liaison est plus élevée et sa fiabilité est meilleure.1. Matériau : nitrure d'aluminium/alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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