Le cuivre à liaison directe est une technologie largement acceptée et éprouvée pour les produits électroniques de puissance en raison de sa conductivité thermique élevée, de sa capacité de courant élevée et de la dissipation thermique du cuivre de haute pureté sur céramique.
Détails du produit :
Substrats céramiques DBC pour semi-conducteurs
Description du produit :
Les substrats en cuivre à liaison directe utilisent un processus spécial dans lequel la feuille de cuivre et l'Al2O3 sont directement liés sous une température élevée appropriée, dont les applications sont les modules semi-conducteurs de puissance, les modules de refroidissement thermoélectriques, les dispositifs de chauffage électroniques, les circuits de contrôle de puissance, les circuits hybrides de puissance.
Notre service:
Veuillez nous contacter pour une personnalisation.
Spécification:
| Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Avantage de l'entreprise :
Huaqing a été fondée en 2004, avec un investissement de 80 millions de RMB et un capital social de 40 millions de RMB. Les produits céramiques AlN et Al2O3 de Huaqing présentent une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines du secteur. Les céramiques AlN et Al2O3 sont largement utilisées dans les LED haute performance, l'opto-communication, les IGBT, les dispositifs de puissance, les TEC et autres applications haut de gamme.
Atelier et équipement :
Emballage et livraison :
Livré par UPS, DHL, Fedex etc.
Le cuivre à liaison directe est une technologie largement acceptée et éprouvée pour les produits électroniques de puissance en raison de sa conductivité thermique élevée, de sa capacité de courant élevée et de la dissipation thermique du cuivre de haute pureté sur céramique.Détails du produit :Matériau : Alumine/ ZTA/ Si3N4Fonction : Céramique isolante.Type : Céramique métallisée.Peut être personnalisé : Oui, veuillez fournir des dessins de produits spécifiques.
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Le cuivre à liaison directe est une technologie largement acceptée et éprouvée pour les produits électroniques de puissance en raison de sa conductivité thermique élevée, de sa capacité de courant élevée et de la dissipation thermique du cuivre de haute pureté sur céramique.Détails du produit :Matériau : Alumine/ ZTA/ Si3N4Fonction : Céramique isolante.Type : Céramique métallisée.Peut être personnalisé : Oui, veuillez fournir des dessins de produits spécifiques.
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