Le substrat céramique Direct Bond Copper (DBC) est un nouveau type de matériau composite dans lequel de l'alumine (Al) hautement isolante2O3) ou des substrats céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) sont laminés avec du cuivre métallique.
Détails du produit:
Cuivre métallisé à liaison directe (DBC) Al2O3 Feuille de céramique
Description du produit:
Cuivre à liaison directe, qui fait référence à un substrat dans lequel une matière en cuivre est liée directement à un substrat en céramique.
Le substrat DBC est un procédé de fabrication de substrats dits céramiques, qui sont désormais principalement utilisés dans les véhicules électriques.
Les domaines et les technologies dans lesquels les substrats céramiques sont nécessaires, notamment pour les véhicules électriques, deviennent extrêmement variés.
Notre service:
Veuillez nous contacter pour la personnalisation.
Spécification:
Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm) | ||||||
Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 |
Avantage de l'entreprise :
Huaqing a été fondée en 2004, avec un investissement total de 80 millions de RMB et un capital social de 40 millions de RMB. Les produits céramiques AlN et Al2O3 de Huaqing ont une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines de l'industrie. Les céramiques AlN et Al2O3 sont largement utilisées dans HELED, opto-communication, IGBT, dispositifs d'alimentation, TEC et autres applications haut de gamme.
Atelier et équipement :
Emballage et livraison :
Livrer par UPS, DHL, Fedex, etc.
Pourquoi vous avez besoin de nos services, vous savez que vous obtenez des professionnels hautement qualifiés qui ont l'expertise et l'expérience pour s'assurer que votre projet est fait correctement et fonctionne.
si vous souhaitez une consultation gratuite, veuillez commencer par remplir le formulaire: