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Feuille de cuivre à liaison directe pour substrat céramique DBC pour IGBT

Feuille de cuivre à liaison directe pour substrat céramique DBC pour IGBT

Le substrat en céramique DBC présente une conductivité thermique élevée, une capacité de courant élevée et une dissipation thermique de haute pureté sur la céramique.

Détails du produit :

  1. Matériau : Alumine/ ZTA/ Si3N4
  2. Fonction : Céramique isolante.
  3. Type : Céramique métallisée.
  4. Peut être personnalisé : Oui, veuillez fournir des dessins de produits spécifiques.
Feuille de cuivre à liaison directe pour substrat céramique DBC pour IGBT
Description du produit :
Le cuivre à liaison directe est une sorte de panneau de sous-couche de ligne composite qui est une feuille de cuivre frittée directement sur une surface en céramique par une méthode de liaison à chaud à haute température, qui peut résister à une tension élevée et à un courant élevé.
Les substrats céramiques DBC ont fait leurs preuves depuis de nombreuses années comme une excellente solution pour l'isolation électrique et la gestion thermique des modules IGBT.
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Notre service:

Veuillez nous contacter pour une personnalisation.

Spécification:

 

Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Avantage de l'entreprise :

Huaqing a été fondée en 2004, avec un investissement de 80 millions de RMB et un capital social de 40 millions de RMB. Les produits céramiques AlN et Al2O3 de Huaqing présentent une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines du secteur. Les céramiques AlN et Al2O3 sont largement utilisées dans les LED haute performance, l'opto-communication, les IGBT, les dispositifs de puissance, les TEC et autres applications haut de gamme.

Atelier et équipement :

Emballage et livraison :

Livré par UPS, DHL, Fedex etc.

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