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Substrat céramique DBC pour l'électronique de puissance

DBC ceramic substrate

Substrat céramique DBC pour l'électronique de puissance

Le DBC (Direct Bonding Copper) est l'accouplement direct de deux matériaux électroniques différents (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable.

1. Matériau : alumine/ZTA/Si3N4.

2.Fonction : Céramique d'isolation et de dissipation thermique.

3.Type : céramique métallisée.

4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.

Substrat céramique DBC pour l'électronique de puissance

Description du produit :

L'un des principaux avantages du DBC par rapport aux autres substrats d'électronique de puissance est son faible coefficient de dilatation thermique, proche de celui du silicium (comparé au cuivre pur). Cela garantit de bonnes performances en cyclage thermique (jusqu'à 50 000 cycles).

Notre service :
Pour toute personnalisation, veuillez nous contacter. Nous proposons également des céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) avec une conductivité thermique allant jusqu'à 230 W/mK.

Spécification:

Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,20 0,25/0,64/0,25 0,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   
 

Avantage de l'entreprise :

Fondée en 2004, Huaqing a investi 80 millions de RMB et son capital social s'élève à 40 millions de RMB. Ses produits en céramique AlN et Al2O3 présentent une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines du secteur. Ces céramiques sont largement utilisées dans les LED haute performance, les communications optiques, les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT), les dispositifs de puissance, les TEC et d'autres applications haut de gamme.

Atelier et équipement :

 

 

 

Emballage et livraison :
Livré par UPS, DHL, Fedex, etc.

 

 

 

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