DBC (Direct Bonding Copper) est l’accouplement direct de deux matériaux électroniques différents (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable.
1. Matériau : alumine/ZTA/Si3N4.
2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.
3.Type:Céramique métallisée.
4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
Substrat céramique DBC pour électronique de puissance
Description du produit:
L'un des principaux avantages du DBC par rapport aux autres substrats d'électronique de puissance est leur faible coefficient de dilatation thermique, proche de celui du silicium (par rapport au cuivre pur). Cela garantit de bonnes performances en cyclage thermique (jusqu'à 50 000 cycles).
Notre service:
Veuillez nous contacter pour la personnalisation. Nous pouvons également fournir de la céramique en nitrure d'aluminium (AlN) avec une conductivité thermique jusqu'à 230 W/mK.
Spécification:
| Spécifications cuivre/céramique/cuivre (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Avantage de l'entreprise :
Huaqing Fondée en 2004, avec un investissement total de 80 millions de RMB, un capital social de 40 millions de RMB. Les produits céramiques AlN et Al2O3 de Huaqing ont une conductivité thermique élevée, une faible constante diélectrique, un bon facteur de dissipation et d'excellentes propriétés mécaniques par rapport aux autres usines du secteur. Les céramiques AlN et Al2O3 sont largement utilisées dans les domaines HBLED, opto-communication, IGBT, dispositifs d'alimentation, TEC et autres applications haut de gamme.
Atelier et équipement :
Emballage et livraison :
Livrer par UPS, DHL, Fedex, etc.
DBC (Direct Bonding Copper) est l’accouplement direct de deux matériaux électroniques différents (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable.1. Matériau : alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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DBC (Direct Bonding Copper) est l’accouplement direct de deux matériaux électroniques différents (cuivre et céramique). L'interface entre le cuivre pur et la céramique est très fiable.1. Matériau : alumine/ZTA/Si3N4.2. Fonction : céramique d'isolation et de dissipation thermique.3.Type:Céramique métallisée.4. Peut être personnalisé : oui, veuillez fournir des dessins pour des produits spécifiques.
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